在半导体生产中，含氟废水处理是关键环节。传统化学沉淀法虽应用广泛，但存在泥渣沉降慢、出水氟化物浓度难达标等问题。为寻求更优解，多种方法不断涌现。半导体废水中的氟化物处理是行业难题，传统方法如化学沉淀法和吸附法存在污泥量大、成本高、再生难等问题。结合最新技术进展，以下为优化处理方案的关键方向：

离子交换法利用阴离子交换树脂除氟，树脂在中性至碱性范围高效工作，去除氟离子能力达1ppm以下，且易再生。吸附法中，羟基磷灰石、活性氧化镁等新型吸附剂提升处理效果，但再生次数有限。膜分离技术效率高、环保、能耗低，能高效分离溶质和溶剂。新型“丸粒结晶除氟”技术表现出色，将氟离子结晶化处理，避免产生含氟污泥，还能产出氟粒作为工业原料，实现变废为宝，处理效果优于国家标准一个数量级。

半导体企业应结合自身废水特点，综合考量处理效果、成本等因素，选择合适的除氟技术，或采用多种技术组合，以实现更高效、环保的废水处理，推动行业可持续发展。半导体废水除氟需突破单一技术局限，通过工艺创新与系统集成实现环境效益与资源循环的双重提升。